半导体专用扩散炉
扩散炉是半导体器件及集成电路制造过程中用于对晶片进行扩散、氧化、退货和合金等工艺的热加工设备，主要由净化工作台、送料系统、加热炉、气源柜和控制系统组成。 海迪克8000/9000系列扩散炉可实现温度、推拉舟、气路的全自动控制，每根炉管控制器独立工作，有极强的抗干扰能力，可适用于各种工艺类型。
| 基础参数 | |
|---|---|
| 工艺炉管 | 1-4 |
| 可加工晶片尺寸 | 2''-8'' |
| 可实现工艺 | 干氧氧化、湿氧氧化、氢氧合成氧化、磷扩散、硼扩散、退火、合金、玻璃钝化等 |
| 温度技术指标 | |
|---|---|
| 恒温区 | ≥800mm |
| 测温范围 | 0.0～1500℃ （可使用热电偶S、R、B、K型） |
| 显示精度 | 全量程0.1℃，24位数据采集精度 |
| 控温精度 | 800.0~1300.0℃ ≤±0.3℃；400.0~ 800.0℃ ≤±0.6℃； |
| 测量控制回路 | 3回路、5回路 |
| 升降温速度 | 0.1~25.5℃/min |
| 控制系统 | HDC9000A |
| 气体控制技术指标 | |
|---|---|
| 控制精度 | MFC控制输出精度：±0.5％，气体流量输出检测精度：±0.5（MFC流量显示以SLPM，SCCM为单位） |
| 控制范围 | 每根炉管可同时控制8路气体, 检测8路模拟输入，16路电磁阀驱动，8路开关量输入 |
| 推拉舟技术指标 | |
|---|---|
| 行程可调 | ≤2600mm |
| 定位精度 | ≤±1.0mm’ |
| 舟速度 | 10-400mm/min |
| 方式 | 斜滚推拉舟、悬臂推拉舟、炮筒推拉舟、软着陆推拉舟 |